입주기업 소개

주요 품목 : 반도체 발열 냉각 기술

Description : Direct-to-Chip liquid cooling solutions for AI and high-performance semiconductor chips

홈페이지 https://koolmicro.com

주요 품목 : 팹리스 반도체 설계(초고속 인터페이스 IP 솔루션 개발)

Description : Hi-speed interconnect IP solution provider for AI, Automotive and Camera/Display applications

홈페이지 https://www.q-semi.com

주요 품목 : 반도체 및 전자부품 신뢰성 평가 및 불량 분석 솔루션

Description : Comprehensive solutions for reliability testing and failure analysis of semiconductors

홈페이지 https://www.qrtkr.com

주요 품목 : 삼성 파운드리의 공식 디자인 파트너로서 최첨단 SoC 설계 및 턴키 솔루션 제공 (2nm 포함)

Description : Samsung Foundry partner specializing in advanced SoC design and turnkey solutions, including 2nm

홈페이지: http://www.gaonchips.com

주요 품목 : 시스템 반도체 메모리 콘트롤 솔루션

Description : System semiconductors platform for advanced AI processor

홈페이지: http://www.cosignon.com

주요 품목 : 반도체 설계(Design House)

Description : ASICLAND, a Korean TSMC VCA and official Arm partners, provides design solutions to major customers in the 4th industrial revolution, including AI, IoT & 5G

홈페이지: https://eng.asicland.com

주요 품목 : AI 반도체 설계 및 개발

Description : Artificial intelligence (AI) chip

홈페이지: https://rebellions.ai

주요 품목 : AI NPU 개발

Description : Artificial intelligence technology and neural network processing unit (NPU) for edge applications

홈페이지: https://deepx.ai

주요 품목 : 반도체 공정용 화학물질

Description : Manufactures and sells electronic materials, chemical catalysts, and other products

홈페이지: http://www.lakematerials.co.kr/lakematerials

주요 품목 : 반도체 리드프레임 및 서브스트레이트 패키지 기판

Description : Production and sales of semiconductor package substrates and lead frames

홈페이지: haesungds.co.kr/eng

주요 품목 : PCB 제조

Description : Advanced PCB(Printed Circuit Board)/IC Packaging Substrate

홈페이지: www.daeduck.com

주요 품목 : 반도체 전공정 계측 검사장비 개발

Description : Semiconductor Front End Process measurement and inspection equipment

홈페이지: www.aurostech.com

주요 품목 : NeuroMosAIc Processor family (NMP-350/55/750) 와 NeuroMosAIc Studeio SDK / AI SoC 칩(Aim-GJ-1) 및 PHOENIX보드

Description : Scalable, Flexible, and Configurable NPU(Nural Processing Unit) IP for Smart-X and Robotics applications

홈페이지: https://aimfuture.ai/en/

주요 품목 : 반도체 후공정 패키징

Description : Wafer level packaging, Panel level packaging and OSAT services

홈페이지: www.nepes.co.kr

주요 품목 : 반도체 전공정 장비 부품 (정밀 가공 및 세정)

Description : Ultra-precision special parts in semiconductor and display

홈페이지: https://hansoliones.com/en