엔비디아(Nvidia)는 캘리포니아 산호세에서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 통해 ‘GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2025’를 개최하였습니다. 이번 행사에서 엔비디아는 블랙웰(Blackwell) 칩 양산 소식과 함께 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈(Rubin), 그리고 루빈 업그레이드 버전에 대한 계획을 밝히며, 2028년 차세대 AI 반도체 출시까지 미래 로드맵을 발표하였습니다. 또한, 최초의 휴머노이드 로봇용 AI 모델(Isaac GROOT N1)을 공개하며, 엔비디아와 GM과 함께 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI 활용에 대한 협력 등 AI의 다양한 분야에 걸친 엔비디아의 기술 발전을 강조하였습니다.
엔비디아, ‘GTC 2025’ 개막… 미래 로드맵 제시
